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水冷散热
最大分辨率
显卡的最大分辨率是指显卡在显示器上所能描绘的像素点的数量。大家知道显示器上显示的画面是一个个的像素点构成的，而这些像素点的所有数据都是由显卡提供的，最大分辨率就是表示显卡输出给显示器，并能在显示器上描绘像素点的数量。分辨率越大，所能显示的图像的像素点就越多，并且能显示更多的细节，当然也就越清晰。
最大分辨率在一定程度上跟显存有着直接关系，因为这些像素点的数据最初都要存储于显存内，因此显存容量会影响到最大分辨率。在早期显卡的显存容量只具有512KB、1MB、2MB等极小容量时，显存容量确实是最大分辨率的一个瓶颈；但目前主流显卡的显存容量，就连64MB也已经被淘汰，主流的娱乐级显卡已经是128MB、256MB或512MB，某些专业显卡甚至已经具有1GB的显存，在这样的情况下，显存容量早已经不再是影响最大分辨率的因素，之所以需要这么大容量的显存，不过就是因为现在的大型3D游戏和专业渲染需要临时存储更多的数据罢了。
现在决定最大分辨率的其实是显卡的RAMDAC频率，目前所有主流显卡的RAMDAC都达到了400MHz，至少都能达到2048x1536的最大分辨率，而最新一代显卡的最大分辨率更是高达2560x1600了。
另外，显卡能输出的最大显示分辨率并不代表自己的电脑就能达到这么高的分辨率，还必须有足够强大的显示器配套才可以实现，也就是说，还需要显示器的最大分辨率与显卡的最大分辨率相匹配才能实现。除了显卡要支持之外，还需要显示器也要支持。而CRT显示器的最大分辨率主要是由其带宽所决定，而液晶显示器的最大分辨率则主要由其面板所决定。目前主流的显示器，17英寸的CRT其最大分辨率一般只有1600x1200，17英寸和19英寸的液晶则只有1280x1024，所以目前在普通电脑系统上最大分辨率的瓶颈不是显卡而是显示器。
显示芯片制作工艺
显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管，性能会更加强大，功耗也会降低。
和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。采用更高的制造工艺，对于显示核心频率和显示卡集成度的提高都是至关重要的。而且重要的是制程工艺的提高可以有效的降低显卡芯片的生产成本。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0。5微米、0。35微米、0。25微米、0。18微米、0。15微米、0。13微米、0。11微米、0。09微米一直发展到当前的0。08微米。
什么是HDCP
HDCP是High…bandwidthDigitalContentProtection的缩写，中文就是HDCP数字内容保护，它是英特尔开发的为HDMI提供高带宽数字内容保护的解码技术。配备了HDCP解码技术的HDMI就不会受到信号加密的限制，可以接受全部格式的高清信号。说的简单些，HDCP应该就是一个防止数字内容盗版的加密技术，如果软件和硬件其中之一不支持HDCP，那么我们就无法读取数字内容。下一代的蓝光和HD…DVD都将执行HDCP标准。也就是说，如果你希望在1980x1080的分辨率下观看电影，那么系统必须支持HDCP。反之，如果不支持的话，那么你只能获得1/4的分辨率。
什么是DDR3显存
DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处，例如采用1。8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0。11微米生产工艺，耗电量较DDR2明显降低。此外，DDR3显存采用了“PseudoOpenDrain”接口技术，只要电压合适，显示芯片可直接支持DDR3显存。当然，显存颗粒较长的延迟时间（CASlatency）一直是高频率显存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CASlatency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5。客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步，但DDR3的性能优势仍比较明显：
（1）功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。
（2）工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。
（3）降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4MX32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8MX32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。
（4）通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。
目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。
BIOS升级
BIOS是BasicInputOutputSystem的简称，也就是“基本输入输出系统”。显卡BIOS固化在显示卡所带的一个专用存储器里。BIOS中储存了显示卡的硬件控制程序和相关信息。可以说BIOS是显示卡的“神经中枢”。开机后显示卡BIOS中的数据被映射到内存里并控制整个显卡的工作。
显卡BIOS芯片用来保存显卡BIOS程序，和主板BIOS一样，显卡BIOS是储存在BIOS芯片中的，而不是储存在磁盘中。显卡BIOS主要用于显卡上各器件之间正常运行时的控制和管理，所以BIOS程序的技术质量（合理性和功能）必将影响显卡最终的产品技术特性。另外在显卡BIOS中还保存了所在显卡的主要技术信息，如图形处理芯片的型号规格、VGABIOS的版本和编制日期等。显卡BIOS芯片在大多数显卡上比较容易区分，因为这类芯片上通常都贴有标签，但在个别显卡如Matrox公司的MGAG200上就看不见，原因是它与图形处理芯片集成在一起了。也有的显卡的BIOS集成在主板的BIOS中。
通常电脑在加电后首先显示显卡BIOS中所保存的相关信息，然后显示主板BIOS版本信息以及主板BIOS对硬件系统配置进行检测的结果等，由于显示BIOS信息的时间很短，所以必须注意观察才能看清显示的内容。目前许多显卡上的图形处理芯片表面都已被安装的散热片所遮盖，根本无法看到芯片的具体型号，但我们可以通过VGABIOS显示的相关信息中了解有关图形处理芯片的技术规格或型号。开机后显示卡BIOS中的数据被映射到内存里并控制整个显卡的工作。在DOS下显示卡是不需要任何驱动程序的，Windows的启动也依赖于显示卡BIOS的支持。
各种显示卡分别对应自己的BIOS和驱动程序，这样显示卡才能发挥最佳的效果。厂商在设计和生产显示卡时，就为显示卡配备了BIOS，但随着用户的使用和计算机软件的更新升级，显卡有一些不完善的小问题就一定会暴露出来，这时，厂商就会重新设计、完善和升级显示卡BIOS和驱动程序，这就需要对显卡的BIOS进行升级。同时现在产品研制开发的日程越来越短，更新频率越来越快，在显卡推出时难免显卡BIOS没有全面发挥出显卡的性能，必要的升级也能让显卡BIOS发挥更强的功能。
显卡BIOS升级就是通过必要的软件把厂商提供的新BIOS文件，写入到显卡的ROM中去。显卡BIOS是存放在存储器（ROM）里，不同厂商选用的ROM类型各有不同，并非所有的显卡都支持对BIOS的升级。如果显示卡使用的是一次性的PROM（可编程只读存储器）那将无法进行升级。如果使用的是EPROM（可擦写可编程只读存储器），那么理论上是可以升级的，但必须要有专用的设备才能进行，对于用户来说没什么意义。如果显卡采用的是FlashEPROM（闪存）或EEPROM（电擦写可编程只读存储器），那么显卡将自由升级，目前绝大多数显卡都采用了此类ROM，方便用户自行升级。
虽然显卡BIOS升级能带来不少的好处，但对于基本初学者还是不建议升级，因为升级存在一定的危险性。一旦升级时发生错误，补救起来会很麻烦！
什么是DDR2显存
DDR2显存可以看作是DDR显存的一种升级和扩展，DDR2显存把DDR显存的“2bitPrefetch（2位预取）”技术升级为“4bitPrefetch（4位预取）”机制，在相同的核心频率下其有效频率比DDR显存整整提高了一倍，在相同显存位宽的情况下，把显存带宽也整整提高了一倍，这对显卡的性能提升是非常有益的。从技术上讲，DDR2显存的DRAM核心可并行存取，在每次存取中处理4个数据而非DDR显存的2个数据，这样DDR2显存便实现了在每个时钟周期处理4bit数据，比传统DDR显存处理的2bit数据提高了一倍。相比DDR显存，DDR2显存的另一个改进之处在于它采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式替代了传统的TSOP方式，工作电压也由2。5V降为1。8V。
由于DDR2显存提供了更高频率，性能相应得以提升，但也带来了高发热量的弊端。加之结构限制无法采用廉价的TSOP封装，不得不采用成本更高的BGA封装（DDR2的初期产能不足，成本问题更甚）。发热量高、价格昂贵成为采用DDR2显存显卡的通病，如率先采用DDR2显存的的GeForceFX5800/5800Ultra系列显卡就是比较失败的产品。基于以上原因，DDR2并未在主流显卡上广泛应用