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件放在一起
b。 数字器件和模拟器件要分开；尽量远离
c。 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d。 放置器件时要考虑以后的焊接；不要太密集
e。 多使用软件提供的Array和Union功能；提高布局的效率
2。4 布线
布线的方式也有两种；手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大；包
括自动推挤、在线设计规则检查（DRC）；自动布线由Specctra的布线引擎进行；通常这两
种方法配合使用；常用的步骤是手工—自动—手工。
2。4。1 手工布线
1。 自动布线前；先用手工布一些重要的网络；比如高频时钟、主电源等；这些网络往往对
走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装；如BGA；自动布线很
难布得有规则；也要用手工布线。
2。 自动布线以后；还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2。4。2 自动布线
手工布线结束以后；剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools…》SPECCTRA；启动
Specctra布线器的接口；设置好DO文件；按Continue就启动了Specctra布线器自动布线；结
束后如果布通率为100；那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100；说明布局或手工
布线有问题；需要调整布局或手工布线；直至全部布通为止。
2。4。3 注意事项
a。 电源线和地线尽量加粗
b。 去耦电容尽量与VCC直接连接
c。 设置Specctra的DO文件时；首先添加Protect all wires命令；保护手工布的线不被自动
布线器重布
d。 如果有混合电源层；应该将该层定义为Split/mixed Plane；在布线之前将其分割；布完
线之后；使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e。 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式；做法是将Filter设为Pins；选中所有的管脚；修
改属性；在Thermal选项前打勾
f。 手动布线时把DRC选项打开；使用动态布线（Dynamic Route）
2。5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）
和电源层（Plane）；这些项目可以选择Tools…》Verify Design进行。如果设置了高速规
则；必须检查；否则可以跳过这一项。检查出错误；必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略；例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外；检查间距时会出
错；另外每次修改过走线和过孔之后；都要重新覆铜一次。
2。6 复查
复查根据“PCB检查表”；内容包括设计规则；层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；
还要重点复查器件布局的合理性；电源、地线网络的走线；高速时钟网络的走线与屏蔽；去
耦电容的摆放和连接等。复查不合格；设计者要修改布局和布线；合格之后；复查者和设计
者分别签字。
2。7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印；便于设计者和复
查者检查；光绘文件交给制板厂家；生产印制板。光绘文件的输出十分重要；关系到这次设
计的成败；下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a。 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）；另外还
要生成钻孔文件（NC Drill）
b。 如果电源层设置为Split/Mixed；那么在Add Document窗口的Document项选择Routing；
并且每次输出光绘文件之前；都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如
果设置为CAM Plane；则选择Plane；在设置Layer项的时候；要把Layer25加上；在Layer25
层中选择Pads和Viasc。 在设备设置窗口（按Device Setup）；将Aperture的值改为199
d。 在设置每层的Layer时；将Board Outline选上
e。 设置丝印层的Layer时；不要选择Part Type；选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
Text、Line
f。 设置阻焊层的Layer时；选择过孔表示过孔上不加阻焊；不选过孔表示家阻焊；视具体情
况确定
g。 生成钻孔文件时；使用PowerPCB的缺省设置；不要作任何改动
h。 所有光绘文件输出以后；用CAM350打开并打印；由设计者和复查者根据“PCB检查表”检
查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一；钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到
40。简单的说来；PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看；过孔可以分成两类：
一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说；这些过
孔一般又分为三类；即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位
于印刷线路板的顶层和底层表面；具有一定深度；用于表层线路和下面的内层线路的连接；
孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔；它不会延
伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层；层压前利用通孔成型工艺完成；在过
孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔；这种孔穿过整个线路板；可用
于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现；成本较低；所以
绝大部分印刷电路板均使用它；而不用另外两种过孔。以下所说的过孔；没有特殊说明的；
均作为通孔考虑。
从设计的角度来看；一个过孔主要由两个部分组成；一是中间的钻孔（drill hole）；二是
钻孔周围的焊盘区；见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然；在高速；高
密度的PCB设计时；设计者总是希望过孔越小越好；这样板上可以留有更多的布线空间；此
外；过孔越小；其自身的寄生电容也越小；更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来
了成本的增加；而且过孔的尺寸不可能无限制的减小；它受到钻孔（drill）和电镀
（plating）等工艺技术的限制：孔越小；钻孔需花费的时间越长；也越容易偏离中心位
置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时；就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如；现在正常的
一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右；所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达
到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容；如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的
直径为D1；PCB板的厚度为T；板基材介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1。41εTD1/（D2…D1）
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间；降低了电路的速度。举
例来说；对于一块厚度为50Mil的PCB板；如果使用内径为10Mil；焊盘直径为20Mil的过孔；
焊盘与地铺铜区的距离为32Mil；则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致
是：C=1。41x4。4x0。050x0。020/（0。032…0。020）=0。517pF；这部分电容引起的上升时间变化量
为：T10…90=2。2C（Z0/2）=2。2x0。517x（55/2）=31。28ps 。从这些数值可以看出；尽管单个过
孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显；但是如果走线中多次使用过孔进行层间
的切换；设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样；过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感；在高速数字电路的设计中；过孔的寄生
电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献；减弱
整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5。08h＇ln（4h/d） 1＇其中L指过孔的电感；h是过孔的长度；d是中心钻孔的直径。从式中可
以看出；过孔的直径对电感的影响较小；而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面
的例子；可以计算出过孔的电感为：L=5。08x0。050＇ln（4x0。050/0。010） 1＇=1。015nH 。如果
信号的上升时间是1ns；那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10…90=3。19Ω。这样的阻抗在有高
频电流的通过已经不能够被忽略；特别要注意；旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通
过两个过孔；这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析；我们可以看到；在高速PCB设计中；看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响；
在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑；选择合理尺寸的过孔大小。比如对6…10层的内
存模块PCB设计来说；选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好；对于一些高密度的小尺寸的
板子；也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下；很难使用更小尺寸的过孔了。对
于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸；以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出；使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层；也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔；过孔和管脚之间的引线越短越好；因为它们会
导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗；以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔；以便为信号提供最近的回路。甚至可以在
PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然；在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔
模型是每层均有焊盘的情况；也有的时候；我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是
在过孔密度非常大的情况下；可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽；解决这样的问
题除了移动过孔的位置；我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
问：从WORD文件中拷贝出来的符号；为什么不能够在PROTEL中正常显示
复：请问你是在SCH环境；还是在PCB环境；在PCB环