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考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。
QFP、PLCC
此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。
BGA等面阵列器件
BGA等面阵列器件应用越来越多,一般常用的是 1。27mm , 1。0mm 和 0。8mm 球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性,由于BGA返修台的热风罩所需空间限制,BGA周围 3mm 范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面,当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时,其重量必须满足前述要求。
BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
SOIC器件
小外形封装的器件有多种形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺,布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥ 1。27mm (50mil)、器件托起高度(Standoff)≤ 0。15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺,但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。
Standoff大于 0。2mm 不能过波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺,在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时,器件托起高度(Standoff)要≤ 0。15mm